サムスン電子とAMDが、サムスン電子の半導体製造テストインフラの高度化に向けて手を組むとの外信報道があった。
12日(現地時間)の台湾IT専門メディア、デジタイムズの報道によると、サムスン電子とAMDは、サムスン電子の半導体製造テストインフラをアップグレードするために協力している。
協力はAMDの新型プロセッサー「EPYC Embedded 9006」とサムスン電子のメモリー・ストレージ技術を組み合わせる方式だと、同メディアは伝えた。
同メディアは、この内容がAMDの11月10日の発表に基づくものだと明らかにした。
※この記事は、台湾デジタイムズの11月12日(現地時間)の報道を引用して作成した。