
有外媒报道称,三星电子与AMD将携手升级三星电子的半导体制造测试基础设施。
据台湾IT专业媒体DigiTimes 12日(当地时间)报道,三星电子与AMD正在合作升级三星电子的半导体制造测试基础设施。
该媒体称,此次合作采用将AMD新款处理器“EPYC Embedded 9006”与三星电子的内存和存储技术相结合的方式。
该媒体表示,这一内容源自AMD 11月10日的发布。
※ 本文引用了台湾DigiTimes 11月12日(当地时间)的报道。
台湾DigiTimes引述AMD 11月10日发布消息…EPYC Embedded 9006结合三星内存与存储

有外媒报道称,三星电子与AMD将携手升级三星电子的半导体制造测试基础设施。
据台湾IT专业媒体DigiTimes 12日(当地时间)报道,三星电子与AMD正在合作升级三星电子的半导体制造测试基础设施。
该媒体称,此次合作采用将AMD新款处理器“EPYC Embedded 9006”与三星电子的内存和存储技术相结合的方式。
该媒体表示,这一内容源自AMD 11月10日的发布。
※ 本文引用了台湾DigiTimes 11月12日(当地时间)的报道。
park@thescan.co.kr