有外媒报道称，李在明总统表示，继三星电子牙山高带宽存储器(HBM)芯片封装工厂投资之后，还将跟进约40万亿韩元规模的先进设备投资。
据新加坡新闻频道CNA(亚洲新闻频道)12日(当地时间)报道，李总统当天谈到了三星电子牙山HBM芯片封装工厂的投资。三星电子将向该工厂投资6万亿韩元。该媒体称，李总统表示，继这笔投资之后，将有约40万亿韩元投向先进设备。
该媒体将6万亿韩元折算为44.8亿美元。该媒体称，所适用的汇率为1美元兑1339.55韩元。
该媒体在报道标题中称，此次封装设施扩建将带动300亿美元规模的追加投资。
这篇报道由路透社从首尔发出。同一报道也刊登在雅虎财经上。报道未包含三星电子方面的立场或投资日程等细节。
※ 本文引用新加坡CNA(亚洲新闻频道)11月12日(当地时间)的报道撰写。