サムスン電機の7-9月期の営業利益は6909億ウォンで、1年前より165.5%増えた。売上高も3兆7633億ウォンと30.3%増加し、四半期ベースで過去最大の実績を更新した。AI(人工知能)サーバーに搭載される積層セラミックコンデンサー(MLCC)と半導体パッケージ基板がよく売れたおかげである。

サムスン電機は28日、連結ベースの7-9月期業績をこのように公示した。直前の四半期である4-6月期と比べると、売上高は8.9%、営業利益は56.9%増加した。世界の大手テクノロジー企業がAIデータセンターへの投資を増やすなか、付加価値の高い電子部品を求める先が増えた影響である。

利益は証券街の予想を上回った。金融情報会社が集めた証券会社の予想平均(コンセンサス)は6423億ウォンだったが、実際の営業利益はこれより486億ウォン(7.6%)多かった。一方、売上高は市場予想の3兆8247億ウォンを1.6%下回った。

部門別にみると、MLCC事業を担うコンポーネントソリューション部門の売上高は1兆8830億ウォンで、1年で36%急増した。サーバー、ネットワーク、電力など、AIデータセンターに使われる製品が販売増を主導した。AIサーバーに搭載されるGPU(画像処理装置)の性能が高まるにつれ、容量が大きく、サイズは小さいMLCCを求める需要が増えた点が奏功した。

半導体パッケージ基板を作るパッケージソリューション部門は、売上高9390億ウォンを上げた。増加率は58%で、3部門のうち成長幅が最も大きかった。CPU(中央処理装置)、AIアクセラレーター、ネットワーク機器など、データセンターのサーバーに使われる高付加価値基板の納品が増え、先進運転支援システム(ADAS)や自動運転に使われる高性能基板の販売も増加した。

カメラモジュール事業が主力の光学ソリューション部門の売上高は9413億ウォンで、3%増えた。2億画素のフォルデッドズーム・カメラモジュールの量産を新たに始め、折りたたみ式スマートフォン向け製品や、グローバル電気自動車(EV)メーカーが次世代プラットフォームに使うカメラモジュールの供給も増えた。ただし、直前の四半期よりは売上高が9%減った。

サムスン電機は、10-12月期もAIデータセンターに搭載される高仕様製品や、自動運転の高度化による電装部品の需要が続くとみている。同社は、主要なグローバル・ビッグテックの顧客を中心にAI向けMLCCの長期供給契約に対応する一方、サーバー向けCPU・AIアクセラレーターに使われる高付加価値のフリップチップ・ボールグリッドアレイ(FC-BGA)の新製品も、より多く供給する計画である。次期フラッグシップ・スマートフォンに搭載される高画質・スリムなカメラモジュールを量産し、EV顧客向けの次世代プラットフォーム用カメラモジュールの供給も拡大する方針である。