LGイノテックの今年7-9月期の売上高が初めて6兆ウォンを超えたが、営業利益は前年同期比で半分以上減った。

LGイノテックは27日の公示で、7-9月期の連結ベースの営業利益が948億ウォンで、前年同期より53.4%減少したと暫定集計されたことを明らかにした。売上高は6兆3671億ウォンで18.6%増えた。7-9月期ベースで売上高6兆ウォンを突破したのは今回が初めてである。前四半期と比べると、売上高は15.2%増加し、営業利益は61.4%減少した。

主要顧客の新製品の量産本格化でモバイル・カメラモジュールの供給が増え、無線周波数システム・イン・パッケージ(RF-SiP)、フリップチップ・チップスケールパッケージ(FC-CSP)、フリップチップ・ボールグリッドアレイ(FC-BGA)など、高付加価値の半導体基板の需要も増加した。

会社関係者は「原材料の購入時点と製品の量産出荷時点の間のウォン・ドル為替相場の急落により、営業利益は前年同期比で減少した」と説明した。

部門別の売上高は、光学ソリューション事業が5兆4041億ウォンで20.6%増え、パッケージソリューション事業は10.1%増の4818億ウォン、モビリティソリューション事業は6.8%増の4811億ウォンだった。

LGイノテックは、高付加価値の半導体基板を中心に事業を強化し、収益性を改善する計画である。FC-BGAの生産工場の増設と国内外での追加投資を検討中で、2028年までに人工知能(AI)アクセラレーター・サーバー向けのハイエンド市場に段階的に進出する方針である。