외신 "李대통령, 삼성 HBM 패키징 6조 투자에 40조원 장비투자 뒤따를 것"

이재명 대통령이 삼성전자의 아산 고대역폭메모리(HBM) 칩 패키징 공장 투자에 이어 약 40조원 규모의 첨단 장비 투자가 뒤따를 것이라고 말했다는 외신 보도가 나왔다.

12일(현지시간) 싱가포르 뉴스채널 CNA (채널뉴스아시아) 보도에 따르면, 이 대통령은 이날 삼성전자의 아산 HBM 칩 패키징 공장 투자에 대해 언급했다. 삼성전자는 이 공장에 6조원을 투자한다. 이 대통령은 이 투자에 이어 첨단 장비에 약 40조원이 투자될 것이라고 밝혔다고 매체는 전했다.

매체는 6조원을 44억8000만달러로 환산해 표기했다. 적용 환율은 1달러당 1339.55원이라고 매체는 밝혔다.

매체는 기사 제목에서 이번 패키징 시설 확장이 300억 달러 규모의 추가 투자를 이끌 것이라고 표현했다.

이 기사는 로이터 통신이 서울발로 작성했다. 같은 기사는 야후 파이낸스에도 실렸다. 보도에는 삼성전자 측 입장이나 투자 일정 등 세부 내용은 담기지 않았다.

※ 이 기사는 싱가포르 CNA (채널뉴스아시아)의 11월12일(현지시간) 보도를 인용해 작성했습니다.