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외신 "李대통령, 삼성 HBM 패키징 6조 투자에 40조원 장비투자 뒤따를 것"

이재명 대통령이 삼성전자의 아산 고대역폭메모리(HBM) 칩 패키징 공장 투자에 이어 약 40조원 규모의 첨단 장비 투자가 뒤따를 것이라고 말했다는 외신 보도가 나왔다.

11.12