산업/재계
외신 "李대통령, 삼성 HBM 패키징 6조 투자에 40조원 장비투자 뒤따를 것"
이재명 대통령이 삼성전자의 아산 고대역폭메모리(HBM) 칩 패키징 공장 투자에 이어 약 40조원 규모의 첨단 장비 투자가 뒤따를 것이라고 말했다는 외신 보도가 나왔다.
11.12
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이재명 대통령이 삼성전자의 아산 고대역폭메모리(HBM) 칩 패키징 공장 투자에 이어 약 40조원 규모의 첨단 장비 투자가 뒤따를 것이라고 말했다는 외신 보도가 나왔다.
11.12
미국에 상장된 SK하이닉스 주식이 최근 한 달간 23% 넘게 떨어졌지만, 월가 일부에서는 200%가 넘는 상승 여력을 제시했다는 외신 보도가 나왔다.
11.12
SK하이닉스가 전 개발 총괄 안현을 새로 만든 미주 조직의 수장으로 선임했다는 외신 보도가 나왔다.
11.12